分類: 生活 常識詞典 編輯 : 常識 發布 : 03-03

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自從二十世紀後半期電子產業產生革命性的發展，陶瓷材料即大量應用在電機及微電子產品中。并在一九七○年代應用在積層陶瓷電容中。現在，全世界每年約生產超過千億個積層電容器。微波陶瓷則廣泛使用在無線通訊的濾波器、共振器及混頻器中。隨著電子設備的發展，更多種類及功能的陶瓷材料將被開發并應用在先進的電子設備中。

低溫共燒多層陶瓷技術提供了高度的主動元件或模組及被動元件的整合能力，并能到模組縮小化及低成本的要求，可以堆疊數個厚度只有幾微米的陶瓷基板，并且嵌入被動元件以及其他IC。低溫共燒多層陶瓷技術是利用陶瓷材料作為基板，將低容值電容、電阻、耦合等被動元件埋入多層陶瓷基板中，并采用金、銀、銅等貴金屬等低阻抗金屬共燒作為電極，再使用平行印-來涂布電路，最後在攝氏850～900度中燒結而形成整合式陶瓷元件。在模組只需單顆IC技術尚未實現前，多層低溫共燒陶瓷技術提供了整合主動元件或模組及被動元件的能力，并能同時達到模組縮小化及低成本的要求，此種 技術亦可稱為多層陶瓷技術。

低溫共燒陶瓷的原料分成基板材料、介電材料與導電材料。這三種原材料都是以油墨的形態出現，直接將每個元件-的構成和元件間的連接線路加以整合，全部設計到印-網板上。每一層的印-網版都不相同，印上一層之後加以乾燥再印另一層。當數百層的材料相互堆疊起來，就像蓋了一棟摩天大樓，而每層樓的每個房間都可以有不同的格局和用途，印-完成後的生胚還是要經過高溫燒結的程序。

當整塊低溫共燒陶瓷模組黏到電路板上時，里面就包含了上百顆的被動元件和部分的線路。這樣做的好處，除了可以大幅縮減元件之間的空間，并且可以將元件朝立體化堆置，收納了電路板上部分復雜線路，可以說低溫共燒陶瓷發揮了最有效的空間利用率。

但是，這麼做還是有它的限制和缺點。例如不同的材料隨著疊印層數的增加，制作的困難度就越來越高。其次，元件模組化之後，就不能再將其分割，萬一線路設計有所修改，共燒陶瓷的網版便要全部重做。因此，會被做成共燒陶瓷模組的電路大多是為了某一個特定功能的電路。例如，不同款式的手機，其中無線通訊的射頻模組其實是可以互相通用的，而且為了輕巧的要求，制造商才可能會考慮將某些元件用共燒陶瓷加以整合。例如有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家開發的手機天線開關模組，NEC、村田和易利信等開發的藍芽模組，都是由LTCC技術制成的。此外，LTCC模組因其結構緊實、高耐熱和耐沖擊性，目前在軍工和航太設備已廣泛的被應用，預計未來在汽車電子系統上的應用也會非常普遍。

由於奈米技術是未來科技發展的必然趨勢，電子陶瓷奈米化是不可避免的走向，然而在電子陶瓷材料進入奈米尺寸後，其性質與現有微米級電子陶瓷材料可能有很大的不同，因而可增加新的用途。電子陶瓷元件尺寸的奈米化及奈米制程技術應是未來電子陶瓷材料研發的重點之一。

應用范圍：

濾波器高功率模組、衛星通訊、汽車雷達、無線通訊產品。

參考資料

IEEE及封裝制造技術的相關國際-被動元件產品及技術發展趨勢(3)低溫共燒多層陶瓷(LTCC)技術特點與應用:盧慶儒中正大學微波積層電路實驗室《科學發展》2002年11月，359期，34～37頁《科學發展》2004年3月，375期，28～33頁科普知識 -ttp:// .nsc.gov.tw

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