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有機保焊劑制程(OSP ; Organic Solderability Preservative)
是指裸銅待焊面上施加的防污劑與保焊劑處理，以維持其儲存與組裝制程中焊錫性的良好。是指裸銅待焊面上施加的防污劑與保焊劑處理，以維持其儲存與組裝制程中焊錫性的良好。在清潔的銅面上，形成的一層錯合物式具有保護的有機物銅皮膜，一則可保護銅面不再受外界影響而氧化，二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性。在清潔的銅面上，形成的一層錯合物式具有保護的有機物銅皮膜，一則可保護銅面不再受外界影響而氧化，二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性。
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設備名稱設備名稱OSP有機覆銅機× 1臺OSP有機覆銅機× 1臺
產能產能2萬米平方/月2萬米平方/月
作業項目作業項目OSP有機保焊劑加工OSP有機保焊劑加工
基材類別基材類別全銅面、化金板、選化板全銅面、化金板、選化板
膜厚膜厚0.2 ~ 0.35 μ m 0.2 ~ 0.35 μ m
作業最小板厚作業最小板厚0.2 mm 0.2 mm
作業最大板厚作業最大板厚3.2 mm 3.2 mm
作業最小尺寸作業最小尺寸50 mm × 90 mm 50 mm × 90 mm
作業最大尺寸作業最大尺寸550 mm × 550 mm 550 mm × 550 mm
層數層數1~16層1~16層
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