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答案 1:
樓主問的比較籠統,那我也籠統地回答下:技術概念:微機電系統Micro-Electro-Mec-anicalSystems (MEMS)是利用集成電路制造技術和微加工技術把微結構、微傳感器、控制處理電路甚至接口、通信和電源等制造在一塊或多塊芯片上的-集成系統。MEMS可以革命性地影響幾乎所有類別的產品。它用微加工技術將各種產品整合到基于硅的微電子芯片上,做到systems-on-a-c-ip。工藝簡介:MEMS工藝與傳統的IC工藝有許多相似之處,如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等,但是有些復雜的微結構難以用IC工藝實現,必須采用微加工技術制造。微加工技術包括硅的體微加工技術、表面微加工技術和特殊微加工技術。體加工技術是指沿著硅襯底的厚度方向對硅襯底進行刻蝕的工藝,包括濕法刻蝕和干法刻蝕,是實現三維結構的重要方法。表面微加工是采用薄膜沉積、光刻以及刻蝕工藝,通過在犧牲層薄膜上沉積結構層薄膜,然后去除犧牲層釋放結構層實現可動結構。除了上述兩種微加工技術以外,MEMS制造還廣泛地使用多種特殊加工方法,其中常見的方法包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。技術優勢:總體來說,用MEMS工藝制造傳感器、執行器或者微結構,優點是:-化、集成化、智能化、成本低、效能高、可大批量生產等。具體到各個器件:例如,MEMS陀螺儀沒有旋轉部件、不需要軸承,并可以用微機械加工技術大批量生產。每個器件用到的工藝細節實在太多,就不贅述了。主流應用:我對傳感器比較熟,現在MEMS傳感器的主要應用在:汽車電子領域、計算機領域、消費電子領域、網絡通信類、醫療電子領域等。可以說有著廣泛的應用。你所提的民用化,主要就是前4項吧。現在應用比較熱的是消費電子領域,手機,平板電腦等,在將來會有較大的市場(加速度傳感器,陀螺儀,電子羅盤,麥克風等)。傳統的汽車領域也會保持較高的份額。答案 2:
MEMS的工藝比較非主流,不是很標準化。可以說每一個MEMS都有自己的風格。
我講兩個自己弄過的MEMS產品,權作例子了。
一個是-麥克風:
在硅的表面堆一層多晶硅(P0),再堆一層二氧化硅,再堆一層多晶硅(P1),蝕刻出一定的形狀,再蝕刻掉中間那層二氧化硅,這樣P0和P1之間就空了,一旦P1震動,兩層多晶硅之間的電容就變了,這就成了聲音-電容的轉換器。
(如果我是設計師,我就在硅上先把模數轉換器的CMOS做好,蓋一個ILD,簽好contact再做上面那個流程,那么電容轉化為數字信號也一把完成了……)
一個是---:
用硅蝕刻出一個管道,管道中間弄成一個塞子狀,塞子的通過一條杠桿狀的硅連接在另一條硅上(R)。外界輸入信號是加在R上電壓,不同的電壓會造成不同的熱功率,不同的熱功率會造成R不同的形變,R不同的形變會牽扯杠桿拉動塞子,那么管道的橫截面積就會隨之改變,就起到了-控制的作用。
怎么樣,各有千秋吧。
答案 3:
MEMS其實就是一種傳感器,之所以采用這些東西,是因為MEMS較其他的傳感器有廉價,準確度高等優點。就像為什么要用集成電路代替一般電路一樣。現行的MEMS一般都是采用半導體工藝。答案 4:
首先,我不是學器件的,我是學設計的,對于MEMS沒有太深入的了解,如果你對這個方向很感興趣的話,可以去Wikipedia搜一下MEMS,最好搜英文wiki,中文wiki十分的垃圾,都不如-好用,然后你可以去找一些相關的書來看一下,最好看外國的經典教材,網上搜一下就找到了,我就不幫你搜了其次,我可以說一點我的理解,首先MEMS是微機電系統的縮寫,也就是說它同時涉及了機械和電子兩個學科,實現的是機械部件的功能,使用的是集成電路的技術,利用的是電信號進行控制和傳導,某種程度上講確實是1樓所說的傳感器,但是1樓的說法實在是太草了,我自己最近幾年的工科學習中,十分討厭的就是各種高度概括的總結,什么問題都說不明白,卻也好像什么都說明白了。我對于MEMS的理解,一是其控制精度應該會十分出色,因為它都是納米級的制造工藝,二是基于十分成熟的VLSI的制造工藝生產成本會很低,三是應用十分方便吧,因為它本身就是一個機械和電子結合的產品已經民用的應該還蠻多吧,最熟悉的就是ip-one上的陀螺儀嘛,應該還有別的應用,這個應該主要還是應用在電子產品上的下一篇:喬布斯這就走了,留下的蘋果該何去何從? 下一篇 【方向鍵 ( → )下一篇】
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